제임스 맥니븐 Arm 부사장

삼성 2나노 공정서 양산 계획

반도체 설계자산(IP) 기업 암(Arm)이 삼성전자와 손잡고 종전보다 대규모언어모델(LLM) 연산에 성능이 최대 3배 높은 인공지능(AI) 중앙처리장치(CPU) 칩렛 플랫폼을 개발하고 있다고 1일 밝혔다. Arm은 칩 설계도의 밑그림 격인 설계자산을 개발하는 기업이다. 리벨리온,삼성전자 파운드리사업부,에이디테크놀로지와 함께 CPU 칩렛 플랫폼을 구축 중이다.

제임스 맥니븐 Arm 부사장(사진)은 1일 서울 그랜드하얏트 호텔에서 열린 'Arm 테크 심포지아 2024' 직후 한 인터뷰에서 "글로벌 협업으로 반도체 설계와 파운드리 제조를 한데 묶은 'Arm 토털 디자인(Arm Total Design·ATD)'을 추진하고 있다"며 "삼성 파운드리,리벨리온,에이디테크놀로지와 협력해 AI CPU 칩렛 플랫폼을 개발 중"이라고 설명했다. 칩렛은 서로 다른 기능을 담당하는 여러 개의 작은 반도체 칩을 나눠 제조한 뒤 이들을 연결해 하나의 시스템으로 만드는 설계 방식을 가리킨다. 데이터센터와 컴퓨터의 성능·에너지효율을 극대화할 수 있다는 설명이다. 이 과정에서 4개사가 협업한다. 리벨리온이 자체 개발한 NPU '리벨'에 에이디테크놀로지가 설계한 CPU 칩렛을 통합하고,Arm의 '네오버스 컴퓨팅 서브 시스템 V3'를 기반으로 설계된다. 삼성전자는 첨단 2나노 공정 기술을 활용해 CPU 칩렛을 생산하는 구조다.

맥니븐 부사장은 "삼성 파운드리뿐 아니라 다른 파운드리와도 긴밀히 협력하고 있다"며 "현재 30개 파트너가 Arm의 생태계인 ATD에 동참하고 있다"고 강조했다. Arm은 스마트폰 칩 시장에서 절대강자다. 그는 "Arm은 모바일 시장에서 99%의 점유율을 가지고 있다"며 "에너지효율성과 다양한 기능 때문에 선택받고 있다"고 말했다.

[이상덕 기자]